Informazioni di Base.
Model No.
X5XA-X500-PRO 3 version 1
Formato del file
ZPR, 3DS, STL
Numero ugello
1
Connessione
Scheda SD
Precisione
<100μm
Spessore
80-120 micron
Tecnologia di formatura
FDM
Pacchetto di Trasporto
scatola di cartone
Specifiche
rohs
Marchio
yosu
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
8477591000
Capacità di Produzione
500.000 pezzi/mese
Descrizione del Prodotto
Specifiche
Formato di stampa: 500*500*600mm
Materie prime applicabili: PLA,ABS,PETG,TPU
Precisione di stampa: METODO di formatura 0,1MM:
FDM testa singola: 255 * 255 * 260/testa doppia: 120 * 255 * 260
Diametro ugello: 1,75 mm spessore strato: 0.1-0,3 mm
Portata ugello: 20 mm/s (consigliata 60 mm/s)
Precisione di posizionamento: X/Y:0,00625mm ,Z:0,00125mm
Temperatura piastra riscaldante: 110 gradi
Temperatura ugello: 170-270 gradi
Velocità di movimento: 0.001MM potenza effettiva: 360W
Tensione di ingresso: 24(V)
Dimensioni del prodotto: 830*760*920(mm)
Peso prodotto: 28.5kg
Scenari applicabili: FDM
Formato di stampa: 500*500*600mm
Materie prime applicabili: PLA,ABS,PETG,TPU
Precisione di stampa: METODO di formatura 0,1MM:
FDM testa singola: 255 * 255 * 260/testa doppia: 120 * 255 * 260
Diametro ugello: 1,75 mm spessore strato: 0.1-0,3 mm
Portata ugello: 20 mm/s (consigliata 60 mm/s)
Precisione di posizionamento: X/Y:0,00625mm ,Z:0,00125mm
Temperatura piastra riscaldante: 110 gradi
Temperatura ugello: 170-270 gradi
Velocità di movimento: 0.001MM potenza effettiva: 360W
Tensione di ingresso: 24(V)
Dimensioni del prodotto: 830*760*920(mm)
Peso prodotto: 28.5kg
Scenari applicabili: FDM
